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PCB007专访:成像和喷墨打印技术的未来

I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan,他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状,基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。   ...查看更多

康代科技:AI及其在PCB光学检测AOI中的应用

作者简介:高兴军,从事PCB行业20年,在AOI自动光学检测领域从业18年,现任康代智能科技产品专员,熟悉PCB流程,对AOI的原理、应用以及发展趋势有深入的了解和研究,曾发表过《AOI检测中的大数据 ...查看更多

高阶制程夯 PCB设备厂乐观

台湾电路板协会(TPCA)指出,因应5G推动高阶产品,推动台资大厂纷纷扩产或回台,针对高阶製程进行投资,台商在台PCB产值有所成长,第三季在大陆生产比重较第二季减少约1%。 受惠于客户需求开出,设备拉 ...查看更多

走向e智能工厂,第1部分

编者按:本文共分为5个部分,敬请关注后续报道。 “智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM,但CIM和CAM却并没有因此而被弃 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

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